半导体材料 PRODUCTS
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TPS-PFBS PAG 半导体集成电路的微细加工会使用化学增幅型光阻,供应高纯度的、应用于化学增幅型光阻的光酸产生剂(PAG)。 日本
TPS-CS PAG 半导体集成电路的微细加工会使用化学增幅型光阻,供应高纯度的、应用于化学增幅型光阻的光酸产生剂(PAG)。 日本
DTBPI-PFBS PAG 半导体集成电路的微细加工会使用化学增幅型光阻,供应高纯度的、应用于化学增幅型光阻的光酸产生剂(PAG)。 日本
TPS-TF PAG 半导体集成电路的微细加工会使用化学增幅型光阻,供应高纯度的、应用于化学增幅型光阻的光酸产生剂(PAG) 日本
TPPA 萘醌二叠氮类化合物 萘醌二叠氮类化合物,被用作半导体集成电路、液晶显示屏等微细加工所用正性光刻胶的感光剂。我司可大批量生产高纯度萘醌二叠氮化合物。 日本
NT 萘醌二叠氮类化合物 萘醌二叠氮类化合物,被用作半导体集成电路、液晶显示屏等微细加工所用正性光 刻胶的感光剂。高纯度萘醌二叠氮化合物。 日本
BAC-M 2,6-二(4-叠氮苯亚甲基)-4-甲基环己酮 負型感光材料包含雙疊氮化合物,其主要作為彩色濾光片與半導體積體電路製程所用之光硬化樹脂的交聯劑。本公司可提供各種高純度雙疊氮化合物。 日本
A-30SL 聚丙烯酸 对各种无机材料有出色的分散性 日本
M-5700 2-丙烯酸-2-羟基-3-苯氧基丙酯 用于电子线路板胶膜,含羟基,对金属,塑料附着力好,耐热性高,不黄变,韧性好 东亚合成
M-510 特殊丙烯酸酯 用于LCD含羧基,可溶于碱性溶液 东亚合成
多巴胺丙烯酸氨化物 (DopAm) 多巴胺丙烯酸氨化物 (DopAm) 对各类基材有显著的附着力提升,包括对ABS、PET、PP等塑料基材,也包括对铜、铝等金属基材,同样包括对玻璃、ITO膜等其他基材,少量添加即可得到提升效果。 大阪有机
GMEC 生物基特殊甲基丙烯酸酯 生物基原料(37%),高感光性,可低能量固化,高 Tg 值(212 摄氏度)。可光热双固,自由基光固化及氨基热固化。 大阪有机
DOPAM 多巴胺丙烯酸氨化物 对各类基材有显著的附着力提升,包括对 ABS、PET、PP 等塑料基材,也包括对铜、铝等金属基材,同样包括对玻璃、ITO 膜等其他基材,少量添加即可得到提升效果。 大阪有机
EAMA(P) 2-乙基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性, 良好的刚性,具有可酸解性。 大阪有机
GBLMA γ-丁内酯甲基丙烯酸酯 对硅片和金属基底有良好附着力的单体。 大阪有机
GBLA γ-丁内酯丙烯酸酯 对硅片和金属基底有良好附着力的单体。 大阪有机
ADMA 金刚烷甲基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性,良好的刚性,高 Tg 值,高折射率。 大阪有机
ADA 金刚烷丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性, 良好的刚性,高 Tg 值,高折射率。 大阪有机
聚硅烷-光反应材料 聚硅烷 以Si-Si结合为主框架 拥有光反应性及高折射率,高耐热等特色。适用于镀膜或图案化用途 大阪燃气化学